Samsung 1 die что это
Тесты чипов памяти Samsung, Micron и Hynix на процессорах AMD Ryzen 3000
Страница 1: Тесты чипов памяти Samsung, Micron и Hynix на процессорах AMD Ryzen 3000
После появления процессоров Ryzen 3000 на рынке прошло несколько недель, и они стали весьма популярными среди наших читателей. Производители памяти анонсировали специальные планки для новых процессоров Ryzen и материнских плат X570. Впрочем, никто не мешает использовать данные модули памяти и с материнскими платами B450 и X470, разве что там могут потребоваться настройки вручную.
Данный обзор был подготовлен нашим форумчанином Reous.
Несмотря на внешние отличия, подобные планки памяти чаще всего оснащаются чипами DRAM, которые показали хорошую совместимость с платформами AMD. Как правило, это 8-Гбит чипы от Samsung, SK Hynix и Micron. Мы получили возможность протестировать несколько комплектов G.Skill и Crucial.
Ниже приведен краткий обзор трех наиболее распространенных чипов на рынке:
Samsung 8 Гбит B-Die:
Данные чипы типа K4A8G085WB изготавливаются по 20-нм техпроцессу. Ранее они показали дружественность к разгону, тактовые частоты почти линейно масштабируются с напряжением и задержками. По сравнению с приведенными ниже чипами, здесь получается достичь меньших задержек, что положительно сказывается на производительности. К сожалению, производство чипов B-Die прекращено, поэтому в ближайшие месяцы они уйдут с рынка. В соответствующей ветке форума перечислены планки памяти на чипах B-Die.
SK Hynix 8 Гбит C-Die:
Чипы типа H5AN8G8NCJR на 8 Гбит производятся по 18-нм техпроцессу, они относятся к третьему поколению после MFR и AFR. Потенциал разгона высокий, но по сравнению с Samsung B-Die придется принести в жертву задержки, такие как tRCDRD, tRP или tRFC. Данные чипы, как правило, встречаются на планках с заявленным режимом до DDR4-3600. Здесь мы тоже дадим ссылку на ветку форума, где можно подробнее ознакомиться с планками на чипах SK Hynix.
Micron 8 Гбит E-Die:
Чаще всего на рынке можно встретить планки памяти на 8 Гбит чипах MT40A1G8SA-075:E (D9VPP), которые производятся по 19-нм техпроцессу. В начале года они вызывали сенсацию, поскольку показали рекордные значения разгона. Из-за хороших возможностей разгона и низкой цены данные планки рекомендуются к покупке. Но и здесь по сравнению с чипами Samsung B-Die придется принести в жертву некоторые тайминги, такие как tRCDRD или tRFC. Дополнительная информация приведена в ветке форума.
| CPU | AMD Ryzen 7 3700X (на фиксированной частоте 4,1 ГГц) |
| Материнская плата | ASUS ROG Strix B450-I Gaming BIOS 2703 ABB |
| ASUS ROG Strix X570-E Gaming BIOS 1005 ABB | |
| HDD | ADATA XPG SX6000 Lite 128GB M.2 Samsung SSD 850 EVO 250GB |
| ОС | Windows 10 (Build 1903) |
| Видеокарта | XFX Radeon R9 270X Black Edition |
| Оперативная память | G.Skill Trident Z DDR4-3600 CL15-15-15 Samsung 8Gbit B-Die, Single Rank F4-3600C15D-16GTZ |
| G.Skill Trident Z DDR4-4000 CL19-19-19 Samsung 8Gbit B-Die, Dual Rank F4-4000C19D-32GTZKK | |
| Crucial Ballistix Elite DDR4-4000 CL18-19-19 Micron 8Gbit E-Die, Single Rank BLE2K8G4D40BEEAK | |
| Crucial Ballistix Sport DDR4-3000 CL15-16-16 Micron 8Gbit E-Die, Dual Rank BLS2K16G4D30AESB | |
| G.Skill Trident Z Neo DDR4-3600 CL16-19-19 Hynix 8Gbit C-Die, Single Rank F4-3600C16D-16GTZNC | |
| G.Skill SniperX Camouflage DDR4-3600 CL19-20-20 Hynix 8Gbit C-Die, Dual Rank F4-3600C19D-32GSXKB |
Все тесты проводились на фиксированной частоте CPU 4,10 ГГц при напряжении 1,325 В. Такой шаг был сделан, чтобы тактовые частоты не менялись в зависимости от температуры CPU, что может негативно сказаться на результате. Для тактовых частот до DDR4-3733 включительно использовалась материнская плата ROG Strix X570-E Gaming, более высокие тактовые частоты от DDR4-4200 были получены на материнской плате ROG Strix B450-I Gaming. В качестве BIOS использовались версии с патчем ComboPi 1.0.0.3 ABB. Мы тестировали одноранговые планки 2x 8 Гбайт и двуранговые 2x 16 Гбайт на чипах памяти Samsung, SK Hynix и Micron.
Мы проводили разные тесты в режимах DDR4-3200, DDR4-3600, DDR4-3733, а также DDR4-4200+ при возможности. Все комплекты за исключением однорангового Micron не смогли дать тактовые частоты выше DDR4-4200, либо чипы памяти не позволяли такие высокие частоты, либо BIOS не оптимизирована. Мы выставляли максимальное напряжение VDIMM 1,50 В для оптимизации задержек. Все тайминги приведены в следующей таблице.
Каков разброс Samsung b-Die?
В прошлой статье мы с вами разгоняли память. И в конце я сказал, что у меня сейчас есть три комплекта памяти с чипами Samsund B-Die.
В общем — суть того почему я хотел бы сравнить эти планки заключается в том, что с моим первым комплектом (G.Skill Ripjaws V) у меня никогда не запускались профили разгона памяти из Ryzen DRAM калькулятора или профили разгона памяти сохранённые в материнской плате именно для самсунг b-Die памяти.
Иными словами — бывают планки получше, бывают — похуже.
Естественно три комплекта не дают общую картину.
Безусловно — существуют планки хуже, чем та что будет у меня самая медленная, и существуют планки лучше, чем у меня самая быстрая.
Тем не менее — есть то что есть, с этим и будем работать.
Конфигурации для тестирования
На практике, конечно, важно не только узнать самый предельный разгон памяти, вдобавок он ещё будет зависит от процессора и материнской платы. Важно узнать какие результаты память может выдать в реальных условиях разгона.
Поэтому случаев разгона я провёл несколько.
То есть я ставлю CL14, остальные тайминги чуть избыточными, и увеличиваю частоту до максимальной стабильной, потом снижаю остальные тайминги и субтайминги для полученной частоты.
2. Разгон на частоте 3800 МГц с напряжением на память 1,35 Вольта. В общем — это та частота, что востребована для владельцев двух последних линеек райзенов. Для каждой планки я подберу минимальные тайминги и субтайминги на этой частоте.
3. Лучшая достигаемая на памяти производительность.
В этом сравнении не будут получены прямо идеальные субтайминги для каждого случая, так как для этого нужно было бы потратить непомерное количество времени. Так же и касаемо стабильности памяти. Критерием стабильности будет один проход в TestMem5, что, в общем-то далеко не гарантия стабильного разгона. Но наша задача не получить абсолютные результаты, а получить различия, для чего вполне достаточно равенства условий и критериев стабильности.
В качестве мерила производительности будет тест кеша и памяти в AIDA 64 и тест скорости в Win-Rar, который любит низкие задержки памяти.
Тестовые конфигурации:
В системе процессор Intel i9 9900k в стоке.
Материнская плата Asus ROG Maximus Gene XI.
Это три комплекта одноранговых модулей два по восемь гигов.
Первый — G.Skill Ripjaws V c полным названием F4-3600C17-8GVK. Это планки с XMP профилем 3600 МГц на CL17.
Второй комплект памяти — из прошлого материала с разгоном. Планки Patriot Viper 4 Blackout Series с полным названием PVB416G440C8K.
Планки с двумя XMP профилями на 4266 и 4400 МГц и напряжением 1,4 и 1,45 Вольта для профилей соответственно.
Третий комплект — тоже от G.Skill но из линейки Trident Z с полным наименованием F4-4400C19D-16GTZKK. Это планки с XMP профилем на 4400 МГц с таймингом CL19 и напряжением 1,4 Вольта.
Сравнение на CL14
Начинаем с CL14. И в целом — именно подобным образом обычно люди подбирают себе оверклокерскую память для покупки, то есть покупают не дорогие модули, как у меня на 4400 МГц, а покупают низкочастотные, но с очень низкими таймингами, которые сразу же показывают потенциал памяти по задержкам обработки команд.
Ну и потом просто меняют дешёвые радиаторы на более производительные.
С CL14 у меня все три комплекта получились с основными таймингами 14 14 14 28 CR1.
Но частоты и субтайминги получились несколько различными.
Самый дешёвый комплект на CL14 стабильно согласился работать только на частоте 3,1 ГГц.
Два других комплекта стабильно работали на частоте 3,3 ГГц.
Нажмите для увеличения
По субтаймингам лучше удалось разогнать комплект от патриот.
Он же показал и самую высокую производительность в AIDA64 и по чтению и по записи перевалив за 50 ГБ/с.
Нажмите для увеличения
Но в целом — два старших комплекта показали результаты очень близкие. А вот тот что подешевле попался менее удачным.
Ну и на уровне самого неудачного комплекта вы можете купить себе планки гарантированно. То есть CL14 на частотах типа 3,1 ГГц — это уже бывает и в XMP профилях. И по сути — такой подбор характеристик — это единственный способ купить память с гарантированными низкими задержками.
Сравнение на частоте 3800 МГц
3800 МГц и напряжение на память 1,35 Вольта — у всех планок получились уже разные основные тайминги. Кроме того по всех планках я уже переключился на CR2, так как с ним быстрее попасть в рабочие настройки. И я в общем-то уверен, что на всех трёх комплектах мне бы удалось получить лучшие значения с CR1, но на это не было времени. В любом случае, как я уже и говорил — тут важнее было равенство условий, которое и позволяет сравнить комплекты. так что все три на CR2.
Хуже всех себя показал опять самый дешёвый комплект (F4-3600C17-8GVK).
Нажмите для увеличения
Тайминги 17 17 17 32, плата ещё почему-то переключала с 16 тайминга tWR на семнадцатый, и tRFC вышел 325 (самый худший их трёх комплектов).
В двух оставшихся комплектах — лидер сменился. Второе место у Patriot (PVB416G440C8K).
17 16 16 31. И при этом уже задержки стали выше, чем были на 3,3 ГГц. То есть данная частота не очень хорошая для данных планок, попадание в результаты неудачное (на шаг выше или ниже по частоте скорее всего удалось бы получить настройки с лучшей производительностью).
Лучший результат у дорогого комплекта от G-Skill (F4-4400C19D-16GTZKK).
Нажмите для увеличения
Если говорить про результаты в AIDA 64, то тут разброс, укладывается в погрешности теста. У AIDA64 разлёт от раза к разу очень большой.
Тем не менее можно увидеть, то всё таки тайминги разные, и под одну гребёнку всё уложить не получается, в общем-то этих отличий достаточно чтобы готовые пресеты одной памяти не работали на другой. Хотя, безусловно — то что чипы одни и те же мне во время разгона было заметно.
Результаты с лучшей производительностью
Дальнейшие условиях уже различаются.
Следующий пресет для каждой памяти сделан исходя из лучших показателей комплекта на той частоте, на которой результаты наилучшие. И это не обязательно максимально доступная для планок частота.
Так например для планок от Patriot, которые работают и на 4400 МГц — лучшие показатели были на 4266 МГц.
Нажмите для увеличения
Дело в том, что 4400 МГц для этого комплекта — это практически чужеродная частота и на ней память ведёт себя крайне капризно, и мне не удалось даже самому попасть в эту частоту в стабильные настройки, а удавалось улучшить работу только подкручивая тайминги и субтайминги родного XMP профиля.
Но на 4266 МГц память работает без капризов.
Радиаторы позволяют в открытом стенде ставить 1,52 Вольта, на которых я и проводил разгон.
Так же стоит отметить, что между текущей статьёй и прошлой статьёй (про разгон памяти) я прошил более новую версию BIOS на материнскую плату, полагая, что старый мог усложнять разгон. И в новой версии BIOS выросли задержки памяти.
Возможно были какие-то устранения уязвимостей процессора из-за которых задержки и выросли.
Основные тайминги 16 17 17 34 на частоте 4266 МГц.
Дорогие планки от G-Skill на том же напряжении 1,52 Вольта лучшие показатели выдали на 4400 МГц.
Для этой памяти у меня так же есть результаты на двух версиях биоса.
Нажмите для увеличения
В итоге на частоте 4400 МГц удалось получить тайминги 17 17 17 31.
Ну и последний комплект памяти, несмотря на то что он имеет самые худшие задержки оказался тоже довольно частотным. Лучший результат на 4400 МГц с таймингами 19 19 19 36.
Нажмите для увеличения 
Нажмите для увеличения
Но, разница в таймингах тут обусловлена не только разбросом самих чипов, но и тем, что на дешёвом комплекте хуже радиаторы и напряжение было не 1,52 Вольта, как у остальных — а 1,41 Вольта.
Под видео версией прошлой части про разгон я советовал выбирать напряжение до начала разгона и некоторые спрашивали как узнать, что больше напряжение нельзя ставить.
Память при нагреве начинает резко терять стабильность и как правило она полностью прогревается за 5-10 минут стресс тестов.
Допустим у меня G.Skill Ripjaws V на напряжении 1,43 Вольта нагревается до ухудшения стабильности где-то за 4 минуты. И первый прогон testMem проходит без ошибок, а на втором этих ошибок уже несколько сотен. Как у меня вообще компьютер не завис с такой нестабильностью памяти — большой вопрос.
И понять — что виноваты температуры можно двумя способами — первый это поставить вентилятор на память.
И если стабильность вернулась — значит это перебор по напряжению. И нестабильность у этой памяти начинается при температуре радиаторов около 50 градусов. Ну и на самом деле — чем вы ближе к выборке всех излишних задержек, тем меньше нужна температура для проявления нестабильности. То есть если вы зимой потратили на разгон памяти пол дня, то скорее всего летом у вас нестабильность не появится. А если вы потратили на разгон памяти два дня, достигнув идеальных настроек, то летом в жару синьки будут у вас каждый день по несколько раз.
Стоит отметить ещё то, что на материнской плате Maximus Gene есть отдельный раздел настроек с твиками, которые должны повышать стабильность при прохождении бенчмарков или запуске системы.
У меня они все стояли на авто, так как назначение этих опций мне неизвестны. Но в разделе настроек таймингов есть выбор между первым и вторым пресетом твиков. В общем — настройка для тех кто, как и я, не стал разбираться с твиками. Все тесты кроме 4,4 ГГц на самом неудачном комплекте памяти у меня сделаны на пресете твиков — два. Но с этим пресетом бывает, что в определённых настройках памяти AIDA показывает какие-то не такие цифры для памяти как должны быть.
На производительность это не влияет, но цифры — неправильные. В общем — для одного из тестов — я переключил пресет твиков с двойки на единицу, чтобы получить более правдоподобные цифры. Стоит ещё отметить, что изменение пресета твиков влияет на установку субтаймингов платой в авто режиме. Субтайминги я не все выставлял вручную, так как плата сама ставила примерно то что и должно быть выставлено и тут видно, что некоторые субтайминги от переключения твиков изменились, что в общем-то должно помочь при разгоне памяти когда пользователь отдаёт бразды правления для установки субтаймингов самой плате.
Выводы
Чипы памяти одни и те же, модули все одноранковые.
Но разница у них есть.
Один комплект имеет большие задержки, другой намного раньше остальных сдувается при высокой частоте.
Да и внутри набора из планок — планки тоже разные.
Допустим на предельных настройках оба комплекта от G-Skill работают только в одном положении планок памяти. То есть если планки памяти в слотах материнской платы поменять местами — то из-за разных наводок на плате от удаления от процессора — комплект уже перестаёт работать. То есть одна из планок комплекта лучше, чем другая.
Кстати, может быть имеет смысл попробовать из шести планок собрать один парный комплект с лучшими характеристиками. Если будет у меня когда-то много времени — попробую и такое.
Видео на YouTube канале «Этот компьютер»
Разгоняем G.Skill F4-3000C14-32GTZR или что могут бюджетные Dual Rank на Samsung B-Die
Всем доброго времени суток!
реклама
Сегодня планирую порадовать Вас теплым ламповым обзором 32 гигабайтного комплекта памяти
G.Skill F4-3000C14-32GTZR, построенного на лучших чипах Samsung B-Die.
Многие в комментариях уже хотели обзоров 32 гигабайтных наборов, да и я с 16 гигабайтными китами уже немного заскучал, про муки выбора и мои опасения можно прочитать в моей предыдущей статье с приготовлениями к новому комплекту памяти.
реклама
Если кратко, то от покупки меня останавливало несколько факторов:
1) Я знал, что разгон Dual Rank модулей (а именно такими являются все 16 гигабайтные модули на Samsung B-Die) будет сложнее, а частоты ниже чем на Single Rank модулях (все 8 гигабайтные модули на современных чипах такие).
3) Цена за самый простой комплект 3200С14 у нас почти 25 тысяч рублей, а за хороший комплект типа 4000С19 уже все 30 тысяч.
реклама
С первым пунктом я смирился, подготовился к отказу от режима Command Rate 1T, прочитал несколько сотен страниц форума и подумал, что 4000С16 будут успехом при удвоении объема. Да и отсутствие обзоров я компенсировал прочтением всех постов форумчан «которые смогли в DR»
Остался вопрос цены, ведь всем понятно, что прироста производительности в играх будет сильно меньше чем если бы я разницу в цене вложил в видеокарту. Но и тут обстоятельства сложились так, что новых карт было не достать, а на форуме наткнулся на очень удачный разгон очень бюджетного комплекта 3000С14 на свежих Samsung B-Die, но это был 16 гигабайтный комплект с результатом в 4000С15, и тут я подумал :
— А что если 32 гигабайтный комплект 3000С14 может что-то подобное? Я рискнул и заказал одним из первых на форуме именно комплект 3000С14. Обошелся комплект чуть меньше 14 000 рублей на момент покупки в конце сентября, заказывал с CU.
реклама
Сейчас мы узнаем, повторится ли история с 32 гигабайтным комплектом, который стоит на пару тысяч дороже комплекта из первой статьи:
Память поставляется в стандартной для G.Skill упаковке из картона, внутри пластиковая коробка, в которой модули надежно зафиксированы и наклейка на системный блок, напоминающая о былых временах, когда у нас были закрытые ящики, но по наклейкам на корпусе можно было судить о крутизне его начинки.
На обратной стороне упаковки маркировка комплекта:
Возможно кому-то будет полезно объяснение маркировки:
На наклейках указана дата производства Июль 2020 года, а сами наклейки при установке модулей развернуты к CPU и не портят внешний вид:
В отличие от постоянных завихрений пыли на моей черной D-15 😀
Между двумя частями радиатора вставка из мутного пластика для работы подсветки.
Радиаторы у TridentZ мне всегда нравились, прижим к чипам всегда хороший (по крайней мере на моих 3х комплектах точно), да и зазубрины на верхней части радиатора позволяют надеяться на прохождение воздушного потока с D-15 через модули, в отличие от предыдущих двух комплектов от Crucial (где радиатор похож на алюминиевую фольгу, а сверху все закрыто глухой пластиковой вставкой) и от Adata (где добротный тяжелый радиатор, верх закрыт пластиковой вставкой и весь поток воздуха доходит только до первого модуля, ну и самое забавное, что чипы памяти стоят со стороны процессора).
Высота модуля с радиатором примерно 44мм как и у модулей Adata D50, которые я тестировал ранее.
Вес 68 грамм против 76 у Adata:
1) Материнская плата Asus GENE XI (лучшая плата по разгону на Z390 из доступных в продаже)
2) Процессор 9900KF (есть теория, что контроллер памяти в топовых процессорах линейки (i9) в основной своей массе лучше чем у более бюджетных представителей (i7/i5)
3) Noctua D-15 black (память попадает под поток переднего вентилятора)
4) БП Seasonic X760 Gold
5) Видеокарта Asus GTX 1080ti OC Strix (300 ватт тепла в корпус, много из которого уходит на память)
6) Корпус FD Define R5 + 3шт BQ SW3 140мм@1000 оборотов
ПО использованное при тестировании:
Windows 10 Pro версия 2004 (лицензия с последними обновлениями)
Aida64 последняя версия
3dmark последняя версия из Steam
Shadow of the Tomb Rider последняя версия Steam
Assassin’s Creed Odyssey последняя версия Uplay
Horizon Zero Dawn (для ознакомления, использовалась версия без первого патча из-за того, что на ней я уже провел тестирование Hynix и Micron).
Конфигурация стенда не изменилась, но я улучшил охлаждение в корпусе, насколько это возможно в тихом режиме. Я убрал корзину с HDD и переместил их в отсеки 5.25″ через антивибрационные переходники с ali.
Подробнее в предыдущей статье, а так температура данного комплекта через пару часов TestMem с конфигурацией Extreme1 не поднимается выше 52-53 градусов.
Перед тем как приступить к тестам, я объясню, почему в статье нет нескольких частот, которые я использовал ранее. Не будет профиля JEDEC, так как на большинстве B-Die он 2133 МГц и тестировать с такой частотой, чтобы потом показывать Вам ВАУ! Какой прирост! не вижу смысла, никто эти модули на такой частоте использовать не будет и отправной точкой в нашем тестировании станет профиль XMP (даже далекий от разгона человек может его активировать парой кнопок в биосе). Еще не будет частоты в 3800 МГц, из-за того, что 3800С14 мне так и не поддалась на этих модулях, хотя я боролся с ней трое суток.
Начнем с 2D тестов и XMP профиля:
Вот такие показатели ждут нас из коробки. На скрине видим, что в профиле как обычно выставляются только первичные тайминги, Photoworxx и Aida64 немного удручают, а вот в Linx все неплохо (видим эффект DR модулей).
Дальше у нас 3600 14-14-14-32-2т и настроенные тайминги:
1.48в на память и 1.25в / 1.3в на IO / SA точно можно снизить, но даже такие значения безопасны для использования 24/7 при наличии продуваемого корпуса (проверено в течение года на комплекте 3600С17).
С частотами выше старта не было, но пару настроек помогли:
Rank Margin Tool Enable
Trace Centering Disable (все равно режим 1Т выше 3000 на DR вообще не стартует, это зависит в основном от самих модулей, а эту настройку я использовал только для режима CR 1T на 8гб модулях)
После этого модули поехали выше.
Теперь 4000 15-15-15-32-2Т:
Комплект такой емкости с подобными параметрами стоит в районе 40 000, а этот комплект почти в 3 раза дешевле :
ODT RTT WR (CHA) [80 DRAM Clock]
ODT RTT PARK (CHA) [60 DRAM Clock]
ODT RTT NOM (CHA) [0 DRAM Clock]
ODT RTT WR (CHB) [80 DRAM Clock]
ODT RTT PARK (CHB) [60 DRAM Clock]
ODT RTT NOM (CHB) [0 DRAM Clock]
С данными значениями появилась стабильность:
Пару дней я оптимизировал вольтажи и в итоге заработала схема 1.46в / 1.2в / 1.25в на Dram / IO / SA соответственно.
Всего какая-то неделя тестов и подборов параметров и частота 4200 покорилась, ключом к стабильности стал подбор правильного блока ODT:
ODT RTT WR (CHA) [80 DRAM Clock]
ODT RTT PARK (CHA) [48 DRAM Clock]
ODT RTT NOM (CHA) [0 DRAM Clock]
ODT RTT WR (CHB) [80 DRAM Clock]
ODT RTT PARK (CHB) [48 DRAM Clock]
ODT RTT NOM (CHB) [0 DRAM Clock]
4200 16-16-16-36-2Т:
Кроме ODT блока понадобилось поднять вольтажи на Dram / IO / SA их дополнительно проверяем LinX c задачей 25 000+, так как TestMem Extreme может проходить и при не совсем стабильных напряжениях, а потом в играх ловим вылеты.
Хотелось пойти дальше и я даже подобрал блок ODT для стабильного старта на 4300 16-16-16-36, но через 5-7 минут теста и моя система:
Неделя тестов и подборов параметров не увенчалась успехом и я понял, что это предел самой платформы
Z390, так как такие киты в умелых руках на Z490 могут 4500С16, а моя платформа просто намертво зависает и ничего не помогает. Да и на форуме результатов выше 4266 на DR я не видел на Z390, но там требуется вольтаж выше 1.5 на Dram и обдув, а профита совсем мало, поэтому я остался на 4200.
Теперь для наглядности будут графики, посмотрим прирост производительности относительно XMP профиля:
В 2D тестах все конечно красиво, но посмотрим, будет ли толк в 3D и начнем с 3Dmark (Скриншоты в порядке роста частоты):
13% по оценке CPU, неплохо, посмотрим что будет в играх.
По традиции у нас в тесте похождения сильных красивых барышень с луком (Ларисы, Кассандры и Элой).
Настройки максимальные, 720P без сглаживания:
Прирост есть от 4 до 9% при этом есть упор в видеокарту (над этим я уже поработал и в паре следующих обзоров его уже не будет), но с такими настройками конечно играть никто не будет и мы сравним XMP с 4200 в играх с реальными настройками 2560*1440 со сглаживанием:
А это график разницы в играх с упором в видеокарту:
В синтетических бенчмарках DR на частоте 4200 практически всегда выходит победителем, немного в чтении/записи уступая Hynix D-Die на частоте 4500.
А в играх все как обычно и разница стремится к нулю и это в 720P, а с реальными настройками ее вообще не будет.
В следующем обзоре проверим, изменит ли картину эта красотка:
А темой статьи будет обзор ТОП комплекта на SR B-Die:
P.S. Из-за очень объемного вступления, ради эксперимента я разделил эту статью на две части
Мнением и предложениями делитесь в комментариях.